【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】
中國大陸IC設計廠展訊預定明年1月於北京發表，採用40奈米製程低耗電3G通訊基頻晶片，成為手機晶片大廠高通（Qualcomm）後，進入40奈米製程的手機晶片廠。
市場亦傳出，高通方面已與展訊就TD晶片展開合作，法人預估，高通和展訊的合作，未來對於IC設計龍頭聯發科（2454）和手機晶片生力軍晨星（3697）應會帶來一定程度的競爭壓力。
分析師認為，高通在布局3G的CDMA市場後，現正積極投入4G通訊技術，以LTE和中國大陸特有的TD-LTE技術為主，全力迎接明年的LTE元年；而透過和展訊的合作，可以補強在中國內需市場的3G和TD-SCDMA領域，兩全齊美。分析師說，高通和展訊合攻TD-SCDMA，對於同樣布局TD-SCDMA的聯發科和晨星而言，會處於相對不利的位置。
目前晨星已計畫在明年上半年推出TD-SCDMA晶片，搶進3G市場；但聯發科總經理謝清江曾於11月初的法說會上表示，明年3G市場成長重點將放在全球主流規格WCDMA，而非TD-SCDMA。
展訊在美東時間19日晚間宣布，將在明年的1月19日於北京為旗下的40奈米製程低耗電3G通訊基頻處理器，舉辦科技論壇，對外說明新產品的開發進度，並分享通訊IC設計的經驗。上述科技論壇計畫由展訊、中國半導體行業協會（CSIA）、海信通信、華為與瀋陽新郵通信設備聯合舉辦。
今年在中國大陸2G和2.5G手機晶片市場成功搶占兩成以上市占率，並步步進逼聯發科的展訊，今年下半年不斷對外發表三卡三待、四卡四待等新產品，積極搶進大陸以外的新興市場。
與聯發科的競爭，亦由大陸進一步打到印度、南美等市場。受到持續推出新產品激勵，展訊ADS在17日上漲3.81%，收18.00美元，創歷史新高。
除新產品布局外，市場傳出，高通搶進中國大陸市場的合作對象也選定展訊，雙方就高通著墨較少的TD晶片展開合作，共同發展CDMA和TD雙模晶片，合作搶攻3G市場。
就12月營運來看，受惠於中國大陸農曆春節前拉貨潮，聯發科（2454）本月將迎接第四季的單月營收高點，出貨量力拼5,000萬顆水準，月營收規模挑戰80億元以上。
聯發科11月合併營收僅73.61億元，月減0.19%，但年減幅度有27.2%。目前聯發科對第四季展望仍維持原預估值，單季營收將季減15%至20%，毛利率將是50%正負1個百分點，面臨50%保衛戰。
徵信社
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